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中环股份:8英寸半导体产线天津工厂已满产

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中环股份(002129)在互动平台表示,公司8英寸半导体产线天津工厂已满产,无锡工厂2条线已于9月完成验收进入投产状态。12英寸天津工厂已向客户供样,无锡工厂预计2020年第一季度开始投产。公司表示,功率器件中,IGBT用硅片主要为区熔单晶硅片,国内第一颗6英寸、8英寸区熔单晶都来自中环股份,目前公司在国内的市场占有率超过80%,且在全球处于前三的领先地位。公司半导体业务以单晶硅材料为主,是综合门类最全的半导体材料供应商,有深厚的Power和IC功底,产品广泛支持集成电路、消费类电子、轨道交通、电网传输、工业控制等应用领域。随着公司在半导体业务的稳步推进,公司业绩将维持持续增长。

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